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FPGA云连接套件|连接边缘,实现可持续发展的未来!



在Intel FPGA Technology Day 2021上,英特尔可编程解决方案事业部 Keith Woollvin邀请来自Analog Devices的Jay Shu和来自微软公司的Daisuke Nakahara,共同探讨了英特尔与友晶科技共同开发的新平台——FPGA云连接套件,一款可支持用户构建智能互联设备,允许用户充分利用FPGA的高性能、灵活性和可重编程性进行开发设计的平台。本次报告内容大致分为以下三个方面:
 
1.介绍当前的行业发展动态,探讨FPGA为何能在数据收集、传输、存储和处理方面发挥至关重要的作用;
 
2.介绍相关的解决方案:包括如何将英特尔FPGA连接至Microsoft Azure的云服务,以及如何使用现有ADI子卡确定程序代码,构建用户空间驱动程序等;
 
3.介绍本届Innovate FPGA创新大赛的主题(连接边缘,实现可持续发展的未来)、硬件平台(FPGA云连接套件)、参赛团队及其令人叹为观止的设计项目。
报告伊始,Keith Woollvin用一个引人深思的问题将听者带入物联网的世界,即:近几十年来,以边缘为中心的设备(如Cyclone FPGA)为何如此受欢迎呢?对此,Keith也从性能、功耗、耐用性等方面进行了解读:首先是这类设备拥有出色的性能。相比软件解决方案,自定义逻辑更高效、速度更快,因而可以卸载CPU或为应用提供定制的处理;其次该类设备具有自适应性,可重编程性,可以支持用户添加新硬件特性,改进IP,以适应不断演进的标准或协议,应对不断变化的威胁,从而延长产品生命周期;最后是IO扩展。FPGA可提供一套经济高效、特定于应用的外设,支持用户可能应用的重要接口。Keith强调:FPGA最突出的优势在于其灵活性和可重编程性,非常适用于物联网设备。而近些年FPGA持续快速的发展,使得具备出色的连接性能和计算能力的物联网也催生了新的创新成果。从零售店到医院,从制造厂到汽车,每个边缘位置数据都在不断激增,在这巨大的数据工厂面前,企业希望从中获得切实可行的着力点,从而快速转型,以应对不断变化的形势,提升业务价值。
接着,Daisuke Nakahara与大家分享了物联网解决方案,并给为大家详细介绍了如何将英特尔FPGA连接到Microsoft Azure的云服务。他提到:物联网解决方案有两种,一种是PaaS解决方案,大致是将构建模块整合在一起,完全定制应用;另一种是SaaS解决方案,它更像一款软件,只需单击按钮,即可实现物联网解决方案。用例不同,物联网解决方案也不同。而针对本次Innovate FPGA创新设计大赛,微软准备了一款基于Web浏览器的工具,参赛者们并不需要完全了解Azure,便可以访问包括文档在内的所有资源,来定制和构建自己的物联网解决方案。这就像是Windows中的一个启动按钮,点击这个按钮,就能进入Azure门户网站,部署和配置服务,并运行基本的物联网解决方案。基本物联网解决方案即:连接FPGA设备、发送数据、从云端与设备互联等。
然后,Jay Shu为大家介绍了一系列能与FPGA云连接套件协同运行的ADI插卡,以及如何使用ADI的传感器,如何获取支持等。他还通过一个包含DC934A演示主板的示例设计,重点介绍了如何使用现有ADI确定程序代码,构建用户空间驱动程序。该示例设计分为两部分:第一部分介绍如何设置环境,第二部分介绍如何测试示例。Jay承诺:如果参赛队伍有任何相关的问题,都可以向ADI寻求协助。
最后,Keith带大家深入了解了FPGA云连接套件。FPGA云连接套件包含三个部分:1)友晶科技的的DE10-Nano开发板,该开发板基于Cyclone V SoC FPGA;2)带有传感器和无线模块的RFS子卡,该子卡支持您连接环境光传感器、温度和湿度等传感器,以及加速计和陀螺仪;3)Microsoft Azure物联网组件,该组件支持用户收集数据,并在云端分析、传输和管理数据。为帮助参赛者快速了解如何使用该套件来开发自己的云边缘物联网系统,Intel网站上有提供基于开源FPGA的设计示例,并开发了一些简单的教程。如需获取这些资源,请移步software.intel.com。
与此同时,Keith还号召大家踊跃参加2021-22Innovate FPGA创新设计大赛!此次大赛除了邀请参赛团队针对自己感兴趣的实际问题开发出实用的解决方案外,还与联合国开发计划署(UNDP)实施的全球环境基金小额赠款计划(SGP)合作,从世界各地搜集了三个领域的7个急需创新型技术解决方案的可持续发展项目,参赛团队们也可以从中选择一个项目,为其打造出色的解决方案,这些领域分别是可持续农业,海洋保护和生物多样性保护。亮出您的本事,展示您的技能,期待您的惊人之作!
 
FPGA云连接套件(FCC)由深受用户青睐的Terasic DE10-Nano开发板和RFS子卡搭配组成,它充分结合了Intel Cyclone V SoC FPGA器件的丰富功能和云连接优势,并搭配了Wi-Fi、蓝牙无线通信及各种传感器,例如环境光、温湿度传感器、加速度计、陀螺仪等。
 
该开发套件已通过Microsoft Azure等关键云服务提供商(CSP)的认证,并附带开源设计示例,便于新用户首次体验FPGA作为边缘设备连接到云的过程,能够将灵活且可重配置的FPGA配置为下一代智能IoT边缘设计的核心器件。